导热硅胶片
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产品详细
导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用
● LED灯饰 ● 视频设备
● 背光模组 ● 网络产品
● 开关电源 ● 家用电器
● 医疗设备 ● PC 服务器/工作站
● 通信设备 ● 光驱/COMBO
● LED电视 ● 基放站
● 移动设备 ● 网络播放器
物理特性参数表：
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | CPP300测试值 |
颜色Color | Visual | | 灰色 |
厚度Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 25±5 |
抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*10 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 |
耐电压Breakdown Voltage | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
导热系数Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 3.0 |
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。 导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。
现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
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